ဖြစ်စဉ်

Extrusion Blow မှို (EBM) တွင်ပလပ်စတစ်ကိုအရည်ပျော်။ အပေါက်ဖောက်သည့်နေရာ (parison) သို့ထုတ်ယူသည်။ ဒီ parison ထို့နောက်အအေးသတ္တုမှိုသို့ပိတ်ပစ်ခြင်းဖြင့်ဖမ်းမိသည်။ ထို့နောက်လေကိုလွှတ်တော်အတွင်းသို့လွင့်ပစ်လိုက်သည်၊ ၎င်းကိုဆွန်းပုလင်း၊ ကွန်တိန်နာသို့မဟုတ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုသို့ပုံသွင်းသည်။ ပလပ်စတစ်လုံလုံလောက်လောက်အအေးခံပြီးနောက်, မှိုဖွင့်လှစ်ခြင်းနှင့်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုထုတ်ပစ်သည်။

ထိုးသွင်းမှိုမှို (IBM) ၏လုပ်ငန်းစဉ်များစွာသောဆွန်းဖန်များနှင့်ပလပ်စတစ်အရာဝတ္ထုထုတ်လုပ်မှုအတွက်အသုံးပြုသည်။ IBM လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပေါ်လီမာကိုပင်စည်ပေါ်သို့ပုံသွင်းသည်။ ထို့နောက် core pin ကို inflating နှင့်အအေးခံရဖို့ blow blow molding station သို့လှည့်သည်။ ၎င်းသည်မှိုပုံသဏ္processesာန်သုံးမျိုး၏အနည်းဆုံးအသုံးပြုမှုဖြစ်ပြီးပုံမှန်အားဖြင့်ဆေးပုလင်းငယ်များနှင့်ပုလင်းများပြုလုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအဆင့်သုံးဆင့်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ဆေးထိုးခြင်း၊ မှုတ်ခြင်းနှင့်ထုတ်ပစ်ခြင်း။

ဤဆောင်းပါးသည် flushing air ၏သက်ရောက်မှုကိုတိုင်းတာရန်နှင့်အအေးမြှောက်ကိန်းအကျိုးအမြတ်နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် compressed air ၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုအကဲဖြတ်ရန်သီအိုရီပုံစံတစ်ခုတွင်စမ်းသပ်မှုတစ်ခုတည်ဆောက်ပုံကိုဖော်ပြထားသည်။

မှုတ်သွင်းအတွက်မှုတ်ဖိအားအလွန်အရေးကြီးပါသည်။ မျက်နှာပြင်ဂျီသြမေတြီ၏လုပ်ဆောင်မှုတွင်ဖိအား၏အရေးကြီးပုံကိုသီအိုရီပုံစံဖြင့် Aachen တက္ကသိုလ်မှဆောင်းပါးတစ်ပုဒ်ဖော်ပြထားသည်။

Injection မှို (ယူအက်စ်အေရှိဆေးထိုးမှို) သည်မှိုသို့ပစ္စည်းများထိုးသွင်းခြင်းဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ရန်ထုတ်လုပ်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ Injection မှိုသတ္တုများ (အမျိုးမျိုးသောသတ္တုများ) ဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်၊ (၎င်းကိုလုပ်ငန်းစဉ်ကို diecasting ဟုခေါ်သည်)၊ မျက်မှန်များ၊ elastomers များ၊ confections နှင့် thermoplastic နှင့် thermosetting ပိုလီမာများပါဝင်သည်။

၎င်းတွင်အဓိကကွဲပြားသောနည်းလမ်းနှစ်ခုရှိသည်။ Single-stage ဖြစ်စဉ်ကို ထပ်မံ၍ ဘူတာသုံးခုနှင့်လေးဘူတာများစက်များထဲသို့ထပ်မံကျိုးပဲ့သည်။ အဆင့်နှစ်ဆင့်ဆေးထိုးဆေးထိုးခြင်းမှို (ISBM) လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပလပ်စတစ်ကိုပထမ ဦး ဆုံးဆေးထိုးခြင်းမှိုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍“ preform” အဖြစ်ပုံသွင်းသည်။ ဤရွေ့ကား preforms တ ဦး တည်းအဆုံးအပေါ်ချည် (က "finish ကို") အပါအဝင်ပုလင်း၏လည်ပင်းနှင့်အတူထုတ်လုပ်နေကြသည်။ ဤရွေ့ကား preforms ထုပ်ပိုးများနှင့်နောက်တဖန် (အအေးပြီးနောက်) တစ်ဖန်ပြန်လည်လမ်းပိုင်းထိုးနှက်မှိုစက်ထဲသို့တိုက်ကျွေးနေကြသည်။ ISB ဖြစ်စဉ်တွင် preforms သည်ပုံမှန်အားဖြင့်၎င်းတို့၏ဖန်ကူးပြောင်းသည့်အပူချိန်အထက် (အထူးသဖြင့်အနီအောက်ရောင်ခြည်အပူပေးစက်များသုံးပြီး) အပူပေးသည်။ ထို့နောက်မြင့်မားသောလေထုကိုသတ္တုမှိုမှို သုံး၍ ပုလင်းများထဲသို့ထိုးသွင်းသည်။ အဆိုပါ preform အမြဲတမ်းလုပ်ငန်းစဉ်၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် core ကိုလှံတံနှင့်အတူဆန့်သည်။

blow molding machine များနောက်ကွယ်ရှိတံဆိပ်ကပ်ခြင်းသည်ပုလင်းများကျုံ့ခြင်းကြောင့်တံဆိပ်ကပ်ခြင်း၏မျက်နှာပြင်ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤပြproblemsနာများကိုတိုးတက်စေရန် / ဖြေရှင်းရန်နည်းအမျိုးမျိုးရှိသည်။